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半导体设备是指由硅半导体小晶体制成的元件,用于在集成电路中执行一系列电子功能。 半导体行业生产各种封装要求不同的集成电路(IC)。 封装材料通常采用金属或陶瓷,其目的是保护半导体免遭损坏或污染。 Miyachi Unitek研制的 电阻焊系统 是专为密封敏感型半导体封装而设计的,具有密封温度低、电极压力可设置的特点。 它们甚至可集成到空气隔离设备中,从而在无湿度/无微粒的环境下实现密封。 半导体应用也非常适合采用 激光打标 和 激光微加工 工艺。 联系我们 了解更多信息或免费评估样品。